汽车芯片市场要下跌？

10月31日，车用芯片大厂安森美半导体（Onsemi）宣布裁员近900人，这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下，汽车及相关芯片市场还算是不错的，安森美的大规模裁员来的有些突然。

据悉，安森美今年已经解雇了1360名员工，预计营收为19.5亿-20.5亿美元，低于预期的 21.8亿美元，预计第四季度业绩也是不温不火。

安森美首席执行官Hassane El-Khoury说：“我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险不断增加。”

El-Khoury还表示，该公司仍看好电动汽车市场需求增长，但速度会放缓。此次裁员，是该公司战略转变的一部分，旨在制造利润更高的芯片，并通过外包其它芯片来降低成本。

汽车芯片市场短期振荡

从2020年11月开始，全球汽车芯片全面缺货，一直到2023年初，依然如此，当人们依然看好未来的汽车芯片市场时，今年4月，摩根士丹利（大摩）则发出了预警，汽车芯片市场下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软，而且，车用电源管理IC厂商逐渐丧失定价能力。当时，台积电表示，汽车芯片需求虽稳健，但下半年将转弱，力积电也表示，车用MOSFET和IGBT需求在下滑。

与其它应用市场相比，特别是手机和PC市场，汽车芯片市场在2023年会呈现出健康增长状态，下图所示为Semiconductor Intelligence（SI）给出的手机、PC和汽车整机市场的统计和预测情况，估计2023年汽车芯片市场将增长14%。

来源：HIS,平安证券研究所

今年7月，台积电欧洲总经理Paul de Bot表示，长期以来，汽车芯片一直被认为是制程技术落后者，几乎成了成熟工艺代名词，不过，汽车芯片在2022年已经开始使用5nm工艺，而这距离5nm制程节点开始量产仅两年时间，发展速度很快。在此基础上，台积电计划在2024年推出业界第一款基于3nm制程的汽车芯片平台N3AE，预计2025年可实现3nm汽车芯片的量产。

在此趋势下，高通、英伟达、联发科等公司的高效能汽车芯片陆续问世，其中，联发科可能是第一个尝鲜的，该公司计划推出采用3nm制程的天玑汽车平台。汽车芯片公司的产品规划表明，先进制程汽车芯片开始快速迭代。

软件定义汽车

传统燃油车是以硬件为中心，并由多个模组构成（最多会超过200个），不利于持续拓展，未来，汽车会用软件定义功能，大幅减少硬件使用量，例如，以往整车3公里长的线材，可以精简至1.5公里，模组也能减少至30个左右，这样就大幅降低了硬件成本和汽车重量。另外，通过OTA（Over The Air）就可以远程更新信息或优化控制系统，非常便捷。

所谓软件定义汽车（SDV，Software Defined Vehicle），是指汽车大部分的操作，都能通过软件进行管理，依靠软件创造全新车载体验和功能，并通过无线方式（OTA）进行功能更新，并提供各种服务。

展望未来，汽车生态系统将会发生很大变化。以往，车厂订出规格，由Tier1供应商提供，在疫情之后，车厂希望缩短与供应链的距离，改为由车厂主导供应链，目前，越来越多的车厂与汽车芯片厂商直接沟通，有的还形成了长期战略合作伙伴关系，英伟达、意法半导体都在这样做，与车厂合作开发芯片，在这个过程中，车厂可以进一步掌握软件定义汽车技术，同时深度参与汽车芯片研发和应用规划。预计SDV最快于2026~2027年普及，到2030年，所有中高端汽车都将采用SDV。

对全文做一下总结，2023年，特别是下半年，全球汽车芯片市场增长放缓，这对部分厂商造成了一些短期影响，但从长期发展来看，无论是市场规模，还是新技术应用，汽车芯片都将保持良好的发展态势。